物奇科技雄『芯』万丈 计划三年成为『独角兽』

“人工智能芯片从研发到量产，通常需要四五年时间，我们公司仅用一年时间就量产了一款自主研发的电力物联网载波芯片，有了这颗智能芯，只需轻点鼠标，就能完成以前多人才能做到的电力安全、控制、计量等任务。”近日，在仙桃国际大数据谷，重庆物奇科技公司联合创始人熊飞告诉记者，“我们不是单打独斗，数据谷其他入驻企业提供的供应链解决方案，让我们公司效率突飞猛进。”

据了解，该公司于2016年11月在数据谷注册，2018年3月28日正式入驻数据谷，目前在上海、深圳、美国拥有研发中心，年销售订单额达2000万元。公司的主要业务是半导体芯片及解决方案，主攻市场是物联网通讯+安全+终端智能，主要包含pLC+无线高性能通讯SOC、智能物联网终端侧人工智能深度学习引擎、3D刷脸支付、远场麦克风列阵、远场智能语音交互等。

记者在该公司的展台上看到，于去年研制成功并已量产的电力线载波通信芯片，单芯片被置放于透明的圆形盘中，大小在1平方厘米左右。据介绍，芯片内部已安装设计好的软件系统，通电后系统能自动运行，可以储存、计算、识别和传输数据，具备通讯、计量、主控和安全四合一的功能，现已应用于部分区域的电网，还可运用到庞大物联网的各个领域。“这就是宽带载波四合一芯片，目前我们公司研发的第二款芯片——人工智能终端芯片已流片（像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片），它瞄准的是智能终端的3D人脸识别。明年，我们公司的目标是研发蓝牙5.0、双横通讯芯片、企业级Ap、汽车电子专用芯片。”该公司总经理助理石婷告诉记者。

据中国半导体行业协会统计，自2013年以来，我国每年需进口超过2000亿美元的芯片，2017年创下新高达2601亿美元，芯片已替代原油成为我国第一大进口商品。“尽管和国外先进水平相比仍有较大差距，但我国集成电路产业发展仍保持增势。”中电科集团首席科学家李儒章表示，我国芯片设计产业在2017年销售额达到2073.5亿元，首次超过2000亿元大关。2017年我国自研集成电路产品在全球产业版图中的占比约为7.78%。“芯片行业是一个烧钱的行业，但我们公司至今没有选择融资，而是靠创始团队直接注资。”熊飞说，“这主要因为我们对自身产品的自信，我们自主研发的第二款芯片于2018年6月流片。”（下转第二版）