传5G iPad将在今年面世，日月光半导体ASE为其提供天线封装技术╮【

据外媒报道，苹果今年下半年除要发布5G版iphone手机外，届时他们还会同时推出一款支持5G网络的iPad。

该报道称，中国台湾现今的半导体将为5G iPad提供天线封装技术。

目前，苹果公司已经为5G iPad添加了新的组件供应商，一家台湾组件公司日月光半导体（ASE半导体）已进入供应链。

根据Apple Insider的最新报告显示，日月光半导体ASE将通过FC_AiP（倒装芯片天线封装）技术来帮助苹果的mmWave 5G iPhone手机和5G iPad。

据了解，目前苹果正在开发一款支持5G网络的iPad Pro，而且会支持毫米波。日月光半导体公司将为5G iPad提供天线封装技术。

新款iPad Pro将配备双镜头相机以及"3D系统"，这应该是说它将搭载ToF 3D传感器。从之前曝光的新iPad Pro的模型来看，这款产品在设计应该已经定型，除了三镜头相机外，其他基本与当前的iPad Pro相同。

不过，目前大多数人预计，首款5G iPhone将于2020年秋季发布，按照苹果公司以往的更新规律，新功能通常先给iPhone用，之后才会出现在iPad上，所以不少业内人士猜测，5G iPad或将于10月正式面世。

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