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5G标准正在积极推进，新的通信模式下手机数据传输速率和通信带宽都将会大大提高。sub-6GHz和毫米波频率的加入，以及MIMO、载波聚合、波束赋形等技术的应用，会造成手机天线发生结构性的变化。而毫米波天线为了配合波束控制和高频衰减，集成度进一步提高，在此前提下我们关注的封装技术有AiP等技术。5G频率带来的天线变化还将会给手机整体设计造成影响。
支撑评级的要点：
5G通信技术的发展源自于人们对移动网络速度要求的提高。5G技术将拥有更高的传输速度和更宽的带宽，以支持三类应用场景，即大规模IoT、关键任务服务以及增强移动宽带服务。5G的标准目前正在积极推进，3GPP已经指定了5GNR支持的频段列表，分为低频sub-6GHz和高频毫米波两大频率范围。总体来看，5G的主要通信技术有MassiveMIMO、载波聚合和波束赋形等，配合这些技术，终端天线也将发生一系列的变化。
手机天线是接收和发射信号的设备，频率越高天线尺寸越小，且对应于不同应用将会使用不同的天线。5G手机中新频段的加入会引入新的天线。sub-6GHz天线相比于4GLTE手机中的天线尺寸不会发生较大变化，但是MIMO的应用会增加天线数量，以苹果为代表的手机供应商开始使用LCP天线替代原有的PI天线。目前手机中的天线主要采用软板FPC制成，但是FPC基材对高频性能影响敏感，LCP、MPI材料由于其低介电系数和高频性能将会在5G手机中加量。
毫米波天线在高频下传播损耗的问题严重，将会缩减天线和控制电路、射频电路之间的距离，因此会采用模组化的方式和射频电路封装在一起，例如已经发布的高通的QTM0525G天线模组。模组化的天线给手机设计带来一系列的影响，手机的内部空间必须重新分配，同时电池、后壳、屏蔽罩等也会配合毫米波天线衰减问题带来变化。另外一个值得关注的问题是天线的封装，AiP封装等适合于高频毫米波的技术。
评级面临的主要风险：
5G推广不及预期风险；消费电子可能受到供需不足、价格下滑等宏观因素影响；5G天线技术路径改变等风险。
相关产业链标的：
与本文研究相关产业链相关公司包括天线类的立讯精密(002475)、信维通信(300136)；电池模组类的欣旺达(300207)、德赛电池(000049)；FPC软板类的鹏鼎控股、景旺电子、弘信电子等。
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